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2023
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半導體設計領域首次超越歐美我國成功研發40納米通信芯片
中國半導體設計公司首創全球之最。展訊通信公司成功研發出全球首款40納米低功耗商用TD—HSPA/TD—SCDMA多模通信芯片SC8800G，展訊通信公司攜中國半導體協會及合作伙伴19日在京發布了這一成果。這一研發的成功代表著中國半導體設計領域的最高水平，并首次超越歐美設計公司水平。
芯片是無線通信的靈魂。目前，國際同行設計的無線通信芯片大都為65納米，極個別公司正在設計45納米芯片。展訊40納米芯片具有高性能、低功耗、高集成度、低成本的優勢，目前已通過工業和信息化部電信管理局進網測試和中國移動入庫測試。
據介紹，采用這一40納米芯片的手機，將有上網速度更快、功耗更低的特點，這將對智能城市、物聯網、移動互聯網、“三網合一”等領域的技術和產業發展起到推動作用。
半導體,芯片
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